【快讯】今日大盘受外围股市下跌影响大幅低开，但在银行、地产等蓝筹股拉升带动下出现反弹，沪市最终以上涨报收。房地产板块成为护盘功臣，天津等地取消住房限制性措施，北京、深圳等地新房销售火爆。明日10时将举行房地产发布会，由住建部、人行、金管局等多部门负责人介绍促进房地产市场平稳健康发展有关情况。四川成渝概念股表现强势，瑞奇制造等近30只个股涨停。次新股“N上大”上市首日大涨超1400%，但随后回落。铜缆高速连接和半导体板块跌幅居前，阿斯麦股价大跌对半导体板块构成利空。大盘缺口上沿在3153点附近，建议逢低做多。
股票名称 ["瑞奇制造","成都路桥","中建环能","大宏立","华西证券","明星电力","四川双马","卡倍亿","凯旺科技","沃尔核材"]板块名称 ["房地产板块","四川成渝概念","铜缆高速连接","半导体板块"]关键词 房地产、基建计划、半导体看多看空 今天大盘在外围股市普遍下跌的影响下，两市大盘大幅低开，但随后银行、地产等蓝筹股拉升带动大盘出现反弹，沪市最终以上涨报收。此外，各地房地产解除限购、限售政策持续出炉，北京市和深圳市新建商品房网签量大幅增加，显示出房地产市场的活跃。同时，四川成渝概念板块因2.15万亿基建计划的刺激而走强。虽然半导体板块受到阿斯麦股价下跌和大基金减持的影响，但国产替代是大势所趋，后期仍有上涨机会。总体来看，市场对明天的房地产发布会和后续的金融论坛会议充满期待，认为大盘还有上攻3600点甚至3800点的潜力。
大盘能否企稳 重点在明天和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：[email protected]
发表评论